«Раздевание» Nintendo DSi. Часть II
17.11.2008 [11:54], Александр Будик
Журналисты Tech-On! свои обещания сдержали и продолжили издевательства над японской игровой консолью Nintendo DSi. Напомним, на первом этапе была только снята крышка устройства. Теперь продолжим детальное изучение «внутренностей» новинки.
Как видите, в корпусе размещаются две платы – одна главная (слева на фото) и одна вспомогательная, закреплённая пятью винтами.
Далее исследователи открутили винты, удерживающие основную плату, и сняли металлический радиатор, скрывающий от наших глаз две микросхемы. Одна из них является ARM-процессором, а вторая с напечатанными словами «F JAPAN» и «82DBS08164D», судя по всему, представляет собой 128-разрядную FCRAM-память производства японской компании Fujitsu.
Также на основной плате были обнаружены БИС от Texas Instruments и чип флэш-памяти, выпущенный южнокорейским производителем Samsung Electronics.
Модуль беспроводной связи Wi-Fi не интегрирован в плату, а является дискретным решением, устанавливаемым отдельно. Судя по выгравированной строчке «MITSUMI» эта микросхема выпущена компанией Mitsumi Electric.
